集成电路是由硅晶圆（wafer）切割出来的芯片（die）组成的。每个晶圆可以切割出数百个芯片。...
硅是地壳中第二丰富的元素（氧是第一-） 。它天然存在于硅酸盐（含Si-O）岩石和沙子中。半导体器件制造中使用的元素硅是由高纯度石英和石英岩砂生产的，这些石英和石英砂含有相对较少...
RFIP解决方案提供商SiriusWireless的Wi-Fi6/BT射频IP验证系统已被大范围的应用，该系统是基于思尔芯的原型验证EDA工具搭建而成。思尔芯是业内知名数字前端EDA供应商，此次助力SiriusWireless共同为客户提...
数字IC设计工程师的设计目标是 在PPA（Power、Performance、Area）三个指标上追求完美的平衡。 怎么玩转这门科学？详情戳这篇： 芯片设计五部曲之二 图灵艺术家——数字IC 以及第三集算法仿线
物联网模组和芯片的区别 模组生产工艺流程芯片主要是指硬件层面的集成电路，其中包含电子元件、晶体管等物理构造。物联网模组不仅包含芯片作为硬件部分，还会集成软件驱动、固件以及其他支持软件运行的组件，使其能够方便地与...
集成电路封装失效的原因、分类和分析方法集成电路（Integrated Circuit，IC）作为现代电子技术的重要组成部分，被大范围的应用于所有的领域。在集成电路的生产的全部过程中，封装是一个很重要的环节。封装不仅仅可以保护芯片，还能轻松实现芯片与...
什么是ic设计 ic设计和芯片设计区别IC设计指的是集成电路设计（Integrated Circuit Design），它是指将电子元器件、电路和功能集成到单个芯片中的过程。IC设计涉及到将电路功能进行逻辑设计、布局布线、验证仿真等多个阶段，以及...
verilog语言的可综合性和仿真特性综合就是将HDL语言转化成与，非，或门等等基本逻辑单元组成的门级连接。因此，可综合语句就能通过EDA工具自动转化成硬件逻辑的语句。...
深圳智微电子获小米投资深圳智微电子获小米投资 深圳智微电子科技有限公司是一家物联网领域集成电路的设计、软件开发和整体解决方案服务商。根据智微电子工商变更信息数据显示深圳智微电子获德小米投资，小米智...
尘埃落定！ASML将限制***出口荷兰宣布将在6月底或7月初实施出口管制，限制多款DUV高端型号设备的出货，这中间还包括ASML光刻机。...
低功耗技术在IC设计中的应用 IC设计流程解析IC设计流程从设计到验证是一个复杂而精细的过程，需要多个设计工具和验证手段的支持。不同的设计流程可能会有所差异，具体的设计流程也会根据项目需求和技术发展的变化而有所调整。...
台积电2纳米代工价近2.5万美元IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程世代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客...
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